簡(jiǎn)要描述：舜宇全新MX8R 半導(dǎo)體檢查金相顯微鏡，專為半導(dǎo)體、顯示面板與精密工業(yè)檢測(cè)打造，支持最大 300mm 晶圓與 17 英寸液晶面板檢測(cè)，標(biāo)配 6/8/12 英寸多規(guī)格轉(zhuǎn)盤，一站式覆蓋不同尺寸晶圓檢測(cè)需求。

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　　舜宇全新MX8R 半導(dǎo)體檢查金相顯微鏡，專為半導(dǎo)體、顯示面板與精密工業(yè)檢測(cè)打造，支持最大 300mm 晶圓與 17 英寸液晶面板檢測(cè)，標(biāo)配 6/8/12 英寸多規(guī)格轉(zhuǎn)盤，一站式覆蓋不同尺寸晶圓檢測(cè)需求。整機(jī)全面升級(jí)人機(jī)工程設(shè)計(jì)，操作更舒適、移動(dòng)更靈活、響應(yīng)更快捷，為工業(yè)質(zhì)檢與科研觀察提供穩(wěn)定高效的成像平臺(tái)。

　　一、大視野光學(xué)系統(tǒng)，觀測(cè)更通透

　　采用全新設(shè)計(jì)MX8R 多檔分光比觀察頭，搭配寬光束成像系統(tǒng)，最大觀察視野可達(dá) 26.5mm，帶來開闊無遮擋的觀測(cè)體驗(yàn)。

　　配備25mm 大視野目鏡，相比常規(guī) 22mm 視場(chǎng)更寬廣、像面更平坦，視場(chǎng)邊緣依然清晰明亮，配合更大屈光度調(diào)節(jié)范圍，適配更多用戶長時(shí)間穩(wěn)定觀測(cè)，顯著提升工作效率。

　　二、高剛性工業(yè)機(jī)架，穩(wěn)定更可靠

　　機(jī)身采用低重心、高剛性全金屬專用機(jī)架，具備優(yōu)異抗震與吸震性能，從結(jié)構(gòu)上保證成像長期穩(wěn)定，滿足半導(dǎo)體與精密材料檢測(cè)對(duì)圖像一致性的嚴(yán)苛要求。

　　搭載三層大行程機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)，兼容晶圓 / FPD 檢測(cè)、電路封裝、基板檢查、金屬陶瓷、精密磨具與厚標(biāo)本觀測(cè)，移動(dòng)順滑、定位精準(zhǔn)。

　　三、專業(yè)長工作距物鏡，安全更清晰

　　標(biāo)配全套專業(yè)半復(fù)消色差長工作距金相物鏡，采用高透過率鏡片與先進(jìn)鍍膜工藝，真實(shí)還原樣品自然色彩，成像銳利、色彩準(zhǔn)確。

　　長工作距設(shè)計(jì)可有效避免物鏡與樣品碰撞，標(biāo)配20X 長工作距物鏡，全面滿足半導(dǎo)體與工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景的安全與精度需求。

　　四、高性能微分干涉，微缺陷一目了然

　　內(nèi)置諾曼爾斯基微分干涉襯比(DIC)系統(tǒng)，可將明場(chǎng)下難以識(shí)別的微小高低差，轉(zhuǎn)化為高對(duì)比度明暗差與立體浮雕效果，輕松捕捉 LCD 導(dǎo)電粒子、精密磁盤劃痕、材料微裂紋等細(xì)微缺陷，檢測(cè)能力大幅提升。

　　適用領(lǐng)域

　　半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)(6/8/12/300mm)

　　液晶面板(FPD)與顯示器件檢測(cè)

　　電路封裝、PCB 基板檢測(cè)

　　金屬 / 陶瓷 / 復(fù)合材料分析

　　精密磨具、鑄件與表面質(zhì)量檢測(cè)

　　舜宇 MX8R 以大尺寸兼容、高穩(wěn)定機(jī)架、長工作距安全光學(xué)、DIC 微缺陷檢出為核心優(yōu)勢(shì)，是半導(dǎo)體與先進(jìn)制造領(lǐng)域的專業(yè)金相檢測(cè)利器。

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